Особенности:

1. Удобен для нагрева печатной платы как снизу так и сверху, позволяет перепаивать BGA микросхемы
2. Пригоден для работы с печатными платами разных размеров
3. Механизм приспособлен для использования присоски-съемника выпаиваемых микросхем.

Технические характеристики:   Размер опоры-подставки 350(L) х 250(W)mm Высота штатива 380mm Диапазон перемещения 60mm Размер большого держателя платы 382(L) х 300(W) х 110(H)mm Размер малого держателя платы 216(L) х 180(W) х 82(H)mm Вес Приблизительно 5.6kg